El último eslabón que le faltaba a Huawei para prescindir de Occidente en el diseño de chips ha aparecido

Hay un componente indispensable para la industria de los semiconductores que con frecuencia pasa inadvertido: el software que se utiliza para diseñar los circuitos integrados de vanguardia, conocido como EDA por su denominación en inglés (Electronic Design Automation o automatización del diseño electrónico). Actualmente está en manos casi de forma exclusiva de las empresas controladas por EEUU y sus aliados, por lo que China necesita disponer de sus propias herramientas de software especializadas en el diseño de chips.

Y poco a poco va teniéndolas.

Una de las empresas chinas que ya están trabajando en esta área es SEIDA, y, curiosamente, su líder conoce muy bien la idiosincrasia estadounidense. Liguo "Recoo" Zhang es chino, pero ha vivido durante varias décadas en EEUU y ha trabajado en Siemens EDA, la filial estadounidense de esta compañía alemana que domina el mercado del software de diseño de chips en China.

SEIDA prometió tener listo su software OPC (Optical Proximity Correction o corrección de proximidad óptica) para principios de 2024, pero desde entonces ha desaparecido del radar informativo.

El software OPC es muy importante debido a que corrige de antemano las distorsiones ópticas que se producen durante el proceso de fotolitografía. Cuando se proyecta luz ultravioleta sobre una oblea de silicio para "imprimir" el diseño del chip, la luz se difracta y las formas resultantes no quedan exactamente como se diseñaron.

Los bordes se redondean, las esquinas se deforman y los trazos finos se estrechan. El software OPC anticipa y compensa esas distorsiones modificando el diseño original antes de que llegue a la máquina de litografía.

De este modo el resultado final en la oblea se ajusta al diseño previsto.

El EDA que cambia las reglasEn octubre de 2025 Qiyunfang, una empresa subsidiaria de SiCarrier y Huawei, anunció que sus herramientas EDA ya estaban siendo utilizadas por más de 20.000 ingenieros en China. Este dato no ha sido verificado de forma independiente, por lo que lo más prudente es recogerlo con algunas reservas.

En cualquier caso, SEIDA y Qiyunfang no son las únicas bazas que tiene China en el ámbito del software de diseño de circuitos integrados.

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La arquitectura Logic Folding dobla la lógica a nivel de transistor dentro de un único chip en múltiples capas verticales

Y es que un grupo de investigadores de la Universidad de Pekín ha presentado un prototipo de herramienta EDA que es compatible con la arquitectura Logic Folding de Huawei. El objetivo de esta última compañía es producir chips para 2031 capaces de igualar el rendimiento de la tecnología de integración de 1,4 nm de TSMC, Intel o Samsung, pero sin depender en ningún momento de las herramientas de fabricación de chips occidentales sujetas a las restricciones de exportación de EEUU.

La arquitectura Logic Folding dobla la lógica a nivel de transistor dentro de un único chip en múltiples capas verticales. Esta optimización exige el uso de herramientas de ubicación y enrutamiento capaces de trabajar sobre toda la estructura vertical de forma simultánea, en lugar de trabajar por capas separadas.

Precisamente, la Universidad de Pekín aborda este problema debido a que su prototipo trata la estructura multicapa como un espacio de diseño unificado desde el principio, en contraposición a los diseños convencionales, en los que cada capa se optimiza por separado y luego se apila.

Durante las pruebas iniciales con circuitos integrados de código abierto de nivel industrial, esta herramienta EDA ha logrado, según sus diseñadores, reducir la longitud total del cableado interno en un 30%. Además, ha introducido mejoras de rendimiento y gestión térmica frente a los flujos de trabajo EDA convencionales.

No pinta mal, pero tendremos que esperar hasta que Huawei coloque en el mercado sus primeros chips comerciales con arquitectura Logic Folding para valorar si realmente esta tecnología está a la altura. Esta compañía ha anticipado que su próxima generación de chips Kirin, que llegará este otoño, será la primera en incorporar estas innovaciones.

Imagen | SiCarrier

Más información | SCMP